Samsung cihazları için yeni soğutma sistemini test ediyor

Samsung, mobil yonga setlerinde ısı yönetimini daha verimli hale getirmeyi amaçlayan yeni bir soğutma teknolojisi üzerinde çalıştığını duyurdu.

Bu yaklaşım, yalnızca işlemciyi değil, bellek bileşenlerini de doğrudan soğutmayı hedefliyor.Soğutma mimarisi ve teknik yeniliklerSamsung’un geliştirdiği yeni soğutma çözümü, paket seviyesinde ısı yayılımını merkeze alıyor.

Geleneksel tasarımlarda soğutma çoğunlukla yalnızca SoC (CPU + GPU) üzerine odaklanırken, bu yeni yapı RAM yongalarını da kapsayan genişletilmiş bir termal katman içeriyor.

Bu sayede bellek modüllerinde oluşan ısı birikiminin önüne geçilmesi hedefleniyor.Teknik olarak sistem; ısı dağıtıcı katmanlar, termal iletken malzemeler ve çoklu temas noktaları kullanılarak SoC ve RAM arasında daha dengeli bir ısı dağılımı sağlıyor.

Bu yapı, özellikle yüksek bant genişliğine sahip belleklerin yoğun kullanıldığı yapay zekâ, oyun ve çoklu görev senaryolarında performans istikrarını artırmayı amaçlıyor.

Samsung’un bu teknolojiyi, önümüzdeki dönemde Exynos tabanlı yongalarda ve amiral gemisi mobil cihazlarda kullanması bekleniyor.