Akıllı telefonlarda donanım dönemi: Tecno'dan yeni modüler telefon

Tecno, yeni nesil donanım genişleme çözümü olan Modüler Manyetik Bağlantı Teknolojisini MWC 2026’da sergilemeye hazırlanıyor.

Markanın modüler telefon konsepti çerçevesinde geliştirilen bu sistem, manyetik eklentiler ve akıllı bağlantı noktaları sayesinde akıllı telefonların donanım özelliklerinin anlık olarak değiştirilmesine olanak tanıyor.Yapay zeka işlemlerinin artan güç ihtiyacı ile mobil cihazlardaki fiziksel alan kısıtları arasındaki dengeyi kurmayı amaçlayan bu platform, kullanıcıların cihazlarını farklı kullanım amaçlarına göre özelleştirmesini sağlayacak.

Sistem, tasarım dili açısından iki farklı seçenekle sunuluyor.

Gümüş-alüminyum gövde üzerine kırmızı detaylarla şekillenen ATOM Serisi, rasyonel bir düzen anlayışını temsil ederken; MODA Serisi daha çok teknoloji meraklılarına yönelik estetik detaylar barındırıyor.Tecno Modüler Manyetik Bağlantı Teknolojisi Ürün Başkanı Leo Li, bu mimariyle donanımın sabit yapısını esnetmeyi ve seçim hakkını kullanıcıya bırakmayı hedeflediklerini belirtti.Kullanım alanlarına göre özelleşen modül seçenekleriTecno’nun oluşturduğu bu yeni ekosistem, farklı senaryolara uyum sağlayan yaklaşık on adet yüksek performanslı modülden oluşuyor.

Fotoğrafçılık, oyun ve iletişim gibi alanlarda cihazın yeteneklerini artıran bu modüller, ihtiyaca göre takılıp çıkarılabiliyor.Ekosistem içerisinde yer alan bazı dikkat çekici modüller şunlar:Power Bank Modülü: Hem telefona hem de diğer bağlı aksesuarlara enerji sağlayan ultra ince yapıdaki bu birim, pil ömrünü artırıyor.Action Camera Modülü: Cihazın formunu koruyarak farklı açılardan çekim yapılmasına ve yeni içerik üretim modellerine imkan tanıyor.Telephoto Lens: Telefon ekranını vizör olarak kullanan ve düşük gecikmeli canlı ön izleme sunan bağımsız bir kamera sistemi gibi çalışıyor.İnce tasarım ve hibrit bağlantı mimarisiModüler yapının günlük kullanımı zorlaştırmaması için Tecno, bileşenleri oldukça ince tasarlamış.

Ana akıllı telefon gövdesi 4,9 mm kalınlığındayken, güç bankası modülü 4,5 mm kalınlığa sahip.

İki ünite birleştirildiğinde dahi toplam kalınlık standart akıllı telefon ölçülerinde kalıyor.

Cihazın arka yüzeyinde, aksesuarların doğru konumlandırılmasını sağlayan sekiz farklı modüler alan bulunuyor.Teknolojinin altyapısında, güvenli tutuş sağlayan manyetik yapı ile verimli enerji aktarımı yapan pogo-pin konnektörlerinden oluşan hibrit bir mimari yer alıyor.

Veri transferi ise Wi-Fi, Bluetooth ve milimetre dalga (mmWave) teknolojileri arasında geçiş yaparak yüksek bant genişliği sağlıyor.

MWC 2026’da konsept olarak yer alacak bu ekosistem, gelecekte AI araçları ve yeni depolama çözümlerinin de sisteme entegre edilebileceği ölçeklenebilir bir platform olarak planlanıyor.